闪存的层级结构

闪存从大到小可以分成这几个层级。

首先是Channel、Bank、Chip的关系：

图片来源：https://www.cactus-tech.com/resources/blog/details/solid-state-drive-primer-8-controller-architecture-channels-and-banks/

• Channel: Controller可以同时访问的chip的个数。

• Bank: 一块SSD？

• chip(package): 闪存的封装。

• die: 晶片。生产的最小单元。每个chip中通常有多个die。

• plane: 各个plane可以并行执行指令。每个die中有一个或多个plane。

• block: 擦除的最小单位。擦除了之后才能写入。每个plane中有多个block。

• page: 写入的最小单位。每个block中有多个page。由于一个块只有被擦除之后才能写入，所以如果应用程序请求overwrite一个ssection，那么就要把新的数据写到另一个block里，然后原来的作废。

原文：https://flashdba.com/2014/06/20/understanding-flash-blocks-pages-and-program-erases/

浮栅晶体管，SLC，MLC，TLC：https://blog.csdn.net/juS3Ve/article/details/93679509

初识flash芯片----写之前为什么要先擦除