2014年5月28日
整理了下Pads库里面的属性
摘要： 1. DIE is dieDIE.CPB1DIE.CPB2...DIE.CPB7Stacked die in die BGA package;chip bond pads2.DIE.CBPAssignment1Assignment1CountHeightLengthWidthDIE.FormatId... 阅读全文
posted @ 2014-05-28 10:46 Sean6 阅读(2089) 评论(1) 推荐(0) 编辑