摘要：
Tape-out Checklist Form Check Item Description Yes/No Note 设计文档检查 设计文档完善且与最新设计版本保持一致 验证文档检查 验证文档完善且记录了全部验证用例及结果 验证范围检查 验证条目已经覆盖了所有的电路模块以及整体电路 功能覆盖率检查 阅读全文
摘要：
RRAM流片调试心得 去年进行了一次RRAM的流片工作，也是人生第一次流片，一些工作细节不便涉及，但是可以谈谈这次流片以及后续测试中碰到的问题，以便后续查阅。 芯片于UMC完成180nm的CMOS前道工艺，共生长5层金属（到V5），随后出Fab，送到所里生长RRAM和M6完成后道工艺，版图需要遵守工 阅读全文