2.5d/3d/3.5d封装技术讲座笔记

上午刚听完ICAC陈老师分享的chiplet封装技术分享，学到很多，简单做了一下笔记。
2.5d封装: silicon interposet（直接用硅做die到基板的互联中介，密度高，性能好，价格贵），rdl interposer（用聚乙烯胺，环氧树脂等有机材料做互联中介，密度相对低，但价格便宜），混合方案（silicon bridge，interposer整体用rdl方案，重点部分嵌入silicon interposer）。2.5d封装技术典型: CoWoS
3d封装: micro bump（die和die堆叠时用小bump做互联，工艺上相对简单），hybrid bonding（直接把两个die贴合后键合，性能更高但难度更大，对齐不容易）。3d分装技术典型: HBM
3.5d封装: 2.5d和3d封装技术的混用，当前高性能计算芯片普遍使用3.5d封装方式
tsv难点: drc不成熟，需要定keepout zone，并在tsv点周围不要放高速器件或关键电路