Tape-out Checklist Form

Tape-out Checklist Form

Check Item	Description	Yes/No	Note
设计文档检查	设计文档完善且与最新设计版本保持一致
验证文档检查	验证文档完善且记录了全部验证用例及结果
验证范围检查	验证条目已经覆盖了所有的电路模块以及整体电路
功能覆盖率检查	数字设计规定模块功能覆盖率验证达标
代码覆盖率检查	数字设计规定模块代码覆盖率验证达标
工艺角仿真检查	模拟设计规定模块工艺角仿真查验无误
蒙特卡洛仿真检查	模拟设计规定模块蒙特卡洛仿真查验无误
混合仿真检查	数字模拟模块接口混合仿真查验无误
回归测试检查	最新的代码/电路已经通过全部回归测试
综合前检查	数字设计RTL代码无误，SDC约束编写符合设计文档
Spyglass检查	数字设计RTL通过Spyglass检查，报告分析无问题
综合后检查	数字设计综合后report_design，report_timing报告分析无问题
综合一致性检查	数字设计综合后网表Formality检查通过
网表仿真检查	数字设计DC综合后网表仿真回归测试通过
后端报告检查	数字设计timing signoff报告分析各工艺角无时序违例
后端一致性检查	数字设计DC后端网表Formality检查通过
后仿真检查	数字设计时序反标网表后仿真检查通过，模拟设计后仿真通过
Logo检查	芯片上有Logo便于bonding确定正方向
LVS检查	芯片整体LVS检查无误
DRC检查	芯片整体DRC检查无误
ANT检查	芯片整体ANT检查无误
GDS检查	上传的GDS进行checksum检查无误
Tape-out检查	对照Foundry的Tape-out Form和报告检查无误