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模拟集成电路实践记录_版图及DRC LVS

实验六,版图

6.1 实验背景

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6.2 实验内容

  1. 搭建CMOS反相器原理图并仿真验证
  2. 绘制反相器版图
  3. 进行DRC,LVS检查

6.3 实验过程

  1. 如下图所示绘制反相器原理图,NMOS设置W=2um,L=1um,finger=2,PMOS设置W=4um,L=1um,finger=2

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  1. 设置激励条件,进行瞬态仿真

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  1. 在做版图之前需要先把工艺库和Library进行attach,否则创建Layout时显示不出Layer

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  1. 创建Layout

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  1. 从原理图导入Instance

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  1. 导入后的Instance如下图所示(只显示为红框符号),想要查看Layout需要通过Shift+F快捷键进行切换

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  1. 这里的NMOS和PMOS都没有显示B极,需要选中Instance后按q进行修改,可以设置衬底在Instance周围的位置(Left、Right、Bottom、Top)

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  1. 为了便于进行布线,在LSW界面中勾选Valid,Used,Routing选项,这样就只剩下了7个Layer,根据反相器的原理进行版图的绘制,并添加Label

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  1. 运行DRC,根据报错内容修改版图,DRC问题的修改主要参考报错内容以及PDK的Design Rules文档

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10 .运行LVS,如果原理图和版图是一致的,会显示绿色笑脸😊

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6.4 实验分析

对于W/L很大的晶体管,此时其的栅电阻以及对应的寄生电容都较大,因此在实际设计中会将其设为多 finger 的结构。将其拆分为 finger=2 的 MOS 管后,对应的漏端的结电容 减小了一半。muti-finger晶体管的结构如下:

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晶体管的\(W_{total}=W_f\times N_{finger}\),multi-finger晶体管广泛用于Layout技术中。

进行Layout时,连线需要在正确的Layer中进行,跨Layer的连接需要依靠通孔。每个Layer的简写和名称的对应关系如下表所示:

Layer简写 Layer名称
AA 有源区(Active Area)
NW N阱(N-Well)
GT 多晶硅栅极(Ploy Gate)
SN N型离子注入区(N+ implant)
SP P型离子注入区(P+ implant)
CT 接触孔(Contact)
M1 金属层1(Metal-1)

其他层的说明可以参考PDK的Design Rules文档。

常用快捷键:

  • Save ------- 保存编辑(f2)

  • Fit Edit-------全屏显示所画单元(f)

  • Zoom In -------放大 (Shift+z)

  • Zoom Out ------- 缩小(Ctrl+z)

  • Stretch ------- 伸缩,拉动图形的边或角(s)

  • Copy -------复制编辑 (c)

  • Move ------- 移动(m)

  • Delete ------- 删除编辑(Del)

  • Undo ------- 取消编辑,只能取消一次(u)

  • Properties --------编辑目标属性(q)

  • Instance--------调用单元器件(i)

  • Path -------画等宽线(p)

  • Polygon ------- 编辑多边形图形(Shift+p)

  • Label--------加入文本信息(l)

  • Rectangle -------编辑矩形图形(r)

  • Ruler--------标尺(k)

posted @ 2022-03-22 20:58  sasasatori  阅读(1706)  评论(1编辑  收藏  举报