2017年5月23日
几种芯片封装
摘要： 读数据手册，看到了几种不同封装的描述。记录一下。QFPQFP是指四方扁平式封装技术（Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细。QFP 有多种变种：BQFP: Bumpered Quad Flat PackageBQFPH: Bumpered Quad Flat Package with heat spreaderCQFP: Ceramic Qu... 阅读全文
posted @ 2017-05-23 14:59 sammei 阅读(3426) 评论(0) 推荐(1) 编辑