11 2021 档案

铝电解电容的组成与工艺步骤
摘要：组成：阳极箔、阴极箔、电解液、引线、套管、电解纸、铝壳 阳极箔在上，阴极箔在下。阳极铝箔厚，阴极铝箔薄。 铝电解电容工艺步骤： 裁切：slitting 钉卷：stittching&winding 含浸：impregnation 组立：assembling 清洗：washing 套管：sleeving 阅读全文
posted @ 2021-11-16 19:21 洛日永宙 阅读(698) 评论(0) 推荐(0)
通孔焊盘命名规范-003
摘要：表贴焊盘： Ball40 Cirle 表示圆形焊盘的直径是40mil Smd40_40 Square 表示正方形焊盘的四边尺寸是40mil Smd10_20 Rectangle 表示矩形焊盘的长度是10mil,宽度是20mil Smd10_51ob Oblong 表示椭圆形焊盘的长度是10mil,宽 阅读全文
posted @ 2021-11-16 18:57 洛日永宙 阅读(93) 评论(0) 推荐(0)
通孔焊盘命名规范-002
摘要：圆形通孔 PAD44CIR24D 表示孔径24mil,圆形焊盘为44mil 方型焊盘通孔 PAD60SQ40D 表示孔径是40mil,方形焊盘是60mil 非金属化孔 PAD40CIR40U 表示40mil的非金属化通孔 椭圆形孔 PAD100X70OB60X30D 表示椭圆形孔的长x宽是60x30 阅读全文
posted @ 2021-11-16 18:55 洛日永宙 阅读(213) 评论(0) 推荐(0)
通孔焊盘命名规范-001
摘要：下图为通孔焊盘的结构从上到下分为： 1、锡膏层(Top solder paste)， 2、阻焊层(Top soldermask)， 3、顶层焊盘(Top copper pad)， 4、内层热焊盘(Plane layer connected to padstack plating with a the 阅读全文
posted @ 2021-11-16 18:51 洛日永宙 阅读(423) 评论(0) 推荐(0)
常用元器件封装的命名规范-002
摘要：1、封装命名要能真实的反映器件的形状，大小，pin间距及实体尺寸； 例：sop8-20-120 表示小外型封装的pin数是8，pin间距是20mil,实体宽度是120mil 2、常用阻容器件或钽电容命名采用公制或英制时单位要统一； 例：c1206和C3216以及钽电容tc3216需注意公英制及封装名 阅读全文
posted @ 2021-11-16 18:44 洛日永宙 阅读(1835) 评论(0) 推荐(0)
常用元器件封装的命名规范-001
摘要：1、分立元件类： 1.1 贴片电阻（Resistor） 例:R0402 R:电阻 0402:器件大小40x20mil 1.2 贴片电容（Capacitor） 例:C0402 C:电容 0402:器件大小40x20mil 1.3 贴片电感（Inductance） （1）小型电感 例:L0402 L:电 阅读全文
posted @ 2021-11-16 18:35 洛日永宙 阅读(1843) 评论(0) 推荐(0)