智能硬件采购制造交付流程
Why
IoT(Internet of Things，物联网)的根基是智能硬件，这包括：模组，终端，网关(基站)。
精益生产智能硬件是 IoT 产业链中不可或缺的环节，它主要有 3 个指标，即 QCT(Quality/Cost/Time，质量/成本/周期)。
How
如何提升 QCT 呢？这需要分析精益生产的过程，即 PMD(Purchase/Manufacture/Delivery，采购/制造/交付)。
只有把控好 PMD 的每一个要点， 才能实现精益生产的 QCT 指标。
What
Purchase(采购)
采购需要控制 质量/成本/交期/安全 这 4 个要素：
-质量，签订质量保证合同，抽检来料。
-成本，货比三家。
-交期，一般不超过 1 周。
-安全，分批付款，公对公转账，开具发票。
建立合格供应商档案，初次审核《供方调查表》(或者提供：营业执照+企业银行开户许可证)，工商网核实；实地考察，见面谈判。
下载《供方调查表》 提取码：rime
Manufacture(制造)
制造需要控制 质量/成本/交期/服务 这 4 个要素：
-质量，签订质量保障合同，工厂全检，我方抽检。
-成本，货比三家，确定报价单(焊接+PCB+钢网)。
-交期，一般不超过 1 月。
-服务，提供基本物料，特殊工艺(屏蔽罩)和检测。
建立合格代工厂档案，初次审核上述 4 要素，实地考察，见面谈判。
制造一般提供：光绘文件+印制板技术条件（制作PCB和钢网），坐标文件（贴片定位），BOM（清点物料）。
下载《OEM报价资料清单》 提取码：rime
Delivery(交付)
交付需要控制 包装/物流 这 2 个要素：
-包装，能否卷带包装，防静电，防碰撞，包装箱。
-物流，接收和保管物料，成品送货上门。
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“物料采购”数量原则：
-IC（MCU,1301,1278等）， 按 101% 配备，理由：大，昂贵。
-大器件（晶振，过虑器等）， 按 103% 配备，理由：尺寸较大。
-电阻电容电感等盘料， 按 110% 配备，理由：小，易脱落。
“智能硬件”生产流程：
提前 3 天写 EMail 给工厂接口人，说明：
-产品图片
-生产套数
-代购物料
等 PCB / 钢网 / 物料 齐全后：
整理文档，以 EMail 方式发送给工厂接口人：
-BOM
-位号图（如需要）
-测试手册（如需要）
-生产手册（如需要）
整理物料清单，以 BOM 为基础，每种物料添加：
-本次提供数目
-本次生产套数
-生产后剩余数
