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摘要: 电源层与地线层的谐振控制 一旦PCB的电源与地层的形状、距离以及中间介质定下来以后,发生谐振的频率也就定下来了。 采用LC等效电路,不考虑PCB上的损耗,而这些损耗往往在高频影响尤为明显,例如趋肤效应引起的传输线损耗、PCB介质损耗。同时LC集总参数模型的建立是基于单频点的,它也只能适用于单频点,无 阅读全文
posted @ 2016-03-21 21:36 raymon_tec 阅读(2230) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 面对模拟电路中各种公式,若是不掌握本质内容,即使知道公式,哪天换一种模式,可能就不会算了。本节主要讲解运算放大器的计算。 运算放大器两板斧:“虚短”,“虚断”; 虚短:在分析运算放大器处于线性状态时,可把两输入端视为等电位,这一特性称为虚假短路,简称虚短; 虚断:在分析运放处于线性状态时,可以把两输 阅读全文
posted @ 2016-03-21 18:01 raymon_tec 阅读(38173) 评论(0) 推荐(2) 编辑
摘要: 本实验主要是实现蜂鸣器的操作,蜂鸣器的操作是非常简单的,只有把简单的事情做好,方可谈其他复杂的事。本实验部分会利用verilog一些宏定义语句,其实在VGA实验部分已经出现过,这里为了巩固,再次调用相关宏定义命令,已达到最大化的可移植性,请读者务必掌握这种用法,很实用。 谈及蜂鸣器或者LED,多多少 阅读全文
posted @ 2016-03-21 15:11 raymon_tec 阅读(2780) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 推荐一本不错的书籍,《电子设计从零开始》(杨欣)。通读此书,通俗易懂,还结合multisim进行仿真验证。对本科阶段的模电书籍是一种颠覆。 以下截取自里面部分章节,如何计算共射极放大电路的各个参数。很实用。 1.Vcq为集电极的静态工作电压,Vcq的选取为了避免出现饱和和截止失真,使Vcq ≈ 1/ 阅读全文
posted @ 2016-03-18 21:45 raymon_tec 阅读(11192) 评论(3) 推荐(0) 编辑
摘要: 电源如同人类的循环系统,是能源输入输出的地方,若是电源设计不合理,或者能量输出不足,带给整个电子系统都是致命的。 对于线性电源来说,有些概念必须要注意,最大功耗 PD = | Vin - Vout | x Iout;热阻是指热量从器件的晶片上向外传导时受到的阻力,其单位是℃/W。那么热阻和最大功耗P 阅读全文
posted @ 2016-03-14 16:08 raymon_tec 阅读(6168) 评论(0) 推荐(4) 编辑
摘要:   线缆作为连接器件,相当于不同系统之间沟通的“桥梁”,选择线缆类型的好坏,也决定着传输信号的质量,影响着整个系统的稳定性。 (1)特性阻抗   先说一下关于线缆在传输过程中的特性阻抗问题。   特性阻抗是指电缆无限长时该电缆所具有的阻抗,阻抗是阻止交流电流通的一种电阻,(所以万用表测不能直接测出一 阅读全文
posted @ 2016-03-14 16:01 raymon_tec 阅读(7267) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 通流能力主要考虑两个方面:电源过孔的通流能力和电源平面的通流能力; 通流能力计算公式: (1)电源过孔通流能力计算 在电源的输入部分打5个过孔,在满负荷时,电流要求达到4.5A,假设过孔的外径为25mil,内径为10mil,铜箔填充厚度为1.5mil。 (2)电源平面通流能力计算 假设电源内层的宽度 阅读全文
posted @ 2016-03-10 11:02 raymon_tec 阅读(3274) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 之前在设计板卡时,只是听过相关的概念,但是未真正去研究关于SI相关的知识。将之前看过的一些资料整理如下: (1)信号完整性分析 与SI有关的因素:反射,串扰,辐射。反射是由于传输路径上的阻抗不匹配导致;串扰是由于线间距导致;辐射则与高速器件本身以及PCB设计有关。 传输线判断 传输线的判断可以参考之 阅读全文
posted @ 2016-03-10 11:01 raymon_tec 阅读(5446) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 在PCB板卡制作完毕,为了彰显自己的成就感,可以在PCB空白区域添加几个logo或者说明性的英文(就不要中文了,中文可能PCB厂家做不了)。 上图是笔者喜欢在空白区域加一个个性化的二维码,算作是对自己成就的一个小小的肯定。扫一扫有奖哈!!(开玩笑滴)。 在进行logo设计之前,需要先下载logo生成 阅读全文
posted @ 2016-03-08 20:18 raymon_tec 阅读(2877) 评论(2) 推荐(0) 编辑
摘要: 关于铺铜的一点讨论如下: 敷铜一般有两种基本的方式,就是大面积的敷铜和网格铜,经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积敷铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡,单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了,从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜... 阅读全文
posted @ 2016-03-08 20:07 raymon_tec 阅读(3628) 评论(0) 推荐(0) 编辑
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