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摘要: 技巧1:“新”技能 hierarchies警告寻找 在编译之后,警告中“hierarchies”这个单词大家估计都很熟悉了,一看到这个警告,基本上就是例化时出现的问题。一般例化时,要是哪个连线没引出,没接上,或者是位宽不匹配就会出这个警告。而我们一般就会定位到例化文件,或者是观察RTL视图去寻找,但... 阅读全文
posted @ 2015-12-17 15:07 raymon_tec 阅读(2612) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 手机摄像头常用的结构如下图37.1所示,主要包括镜头,基座,传感器以及PCB部分。图37.1CCM(compact camera module)种类 1.FF(fixed focus)定焦摄像头 目前使用最多的摄像头,主要是应用在30万和130万像素的手机产品。 2.MF(micro focus)... 阅读全文
posted @ 2015-12-15 16:17 raymon_tec 阅读(85174) 评论(0) 推荐(3) 编辑
摘要: USB接口分为USB A型、USB B型、USBmini型、USBmicro型、USB3.0其中每种都有相应的插座和插头。图1图2上图是USBA型接口,图1为插座,图2为插头。插座指向下行方向,插头指向上行方向。USB中一般常用有4根线,两边两根线一般为VBUS(5V的接入或接出线,对应上图中的1... 阅读全文
posted @ 2015-12-13 13:02 raymon_tec 阅读(7125) 评论(1) 推荐(0) 编辑
摘要: 上一篇博客已经给出了整个视频板卡架构,那么对于USB接口部分需要着重理解和学习。 对于目前来说,若是利用FPGA去模拟USB2.0内核,难度还是挺大的,整个状态的收发都不好控制。现在目前都在使用桥接芯片作为一个核心控制器,内部集成USB驱动、状态控制、GPIF、FIFO等,可以轻松实现相应功能。US 阅读全文
posted @ 2015-12-12 23:23 raymon_tec 阅读(17159) 评论(0) 推荐(1) 编辑
摘要: 转转停停,停停转转,还是回到了图像视频方面。2015年初的时候,在搞视频图像这一块,当时看了不少的资料,然而因项目的原因,这一项目没在继续。如今又回到这一起点,新起点就要有新高度!!! 学习没有硬件板卡怎么行,自己去买一个板卡?NO!NO!NO!这不是笔者的风格!!自己设计!!!一方面有成就感,另... 阅读全文
posted @ 2015-12-12 11:11 raymon_tec 阅读(1366) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 1.双面板 在双层板设计layout时,最好不要不成梳状结构,因为这样构成的电路,回路面积较大,但是只要对较重要的信号加以地保护,布线完成之后将空的地方敷上地铜皮,并在多个过孔将两个地连接起来,可以弥补上述的缺点,图3.11的梳状结构的使用于低速电路,PCB信号走向单一,走线密度较低的情况。图3.1... 阅读全文
posted @ 2015-12-11 23:19 raymon_tec 阅读(1475) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 信号回路的电位基准点,(直流电源的负极或者零伏点)在单板上可以分为数字地和模拟地。理想的工作地是电路参考点的等电位平面,然而在实际中,工作地被认为信号电流的低阻抗回路和电源的供电回路,这样就会有三个方面的问题,共模干扰,辐射和信号串扰; 1.共模干扰图3.8 共模干扰 如图3.8所示,所有的导体都... 阅读全文
posted @ 2015-12-08 11:02 raymon_tec 阅读(1022) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 2.电感、磁珠和零欧姆电阻的区别 电感:电感是储能元件,多用于电源滤波回路、LC振荡电路、中低频滤波电路等,其应用频率很少超过50MHz。对电感而言,其感抗值和频率成正比。XL = 2πfL来说明,其中XL是感抗,单位是Ω,例如一个理想的10mH电感,在10KHz时,感抗是628Ω,在100MHz时... 阅读全文
posted @ 2015-12-05 15:26 raymon_tec 阅读(1406) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 1.关于去耦电容为何需要就近摆放? 大多数资料有提到过,去耦电容就近放置,是从减小回路电感的角度去谈及摆放问题,其实还有一个原则就是去耦半径的问题,如果电容离着芯片位置较远,超过去耦半径,会起不到去耦效果。 考虑去耦半径的最好办法就是考察噪声源和电容补偿电流之间的相位关系。当芯片对电流的需求发生变化... 阅读全文
posted @ 2015-12-04 17:31 raymon_tec 阅读(2097) 评论(2) 推荐(0) 编辑
摘要: 在画电路板时,往往需要过孔来切换层之间的信号。在PCB设计时,过孔的选择有盲孔,埋孔,通孔。如图3.1所示。盲孔是在表面或者底面打通到内层面,但不打穿,埋孔是在内层面之间的孔,不在表面和底面漏出;通孔是贯穿于表面到底面。处于成本以及加工难易程度的考虑,选择通孔较多。图3.1 过孔类型 1.低频的时... 阅读全文
posted @ 2015-12-03 10:19 raymon_tec 阅读(1630) 评论(0) 推荐(0) 编辑
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