摘要：
1.若是读者第一次做板子，强烈建议画完PCB板后将PCB图打印出来，然后对照你买的芯片将芯片放置对应的位置，然后查看所有的封装格式适不适合，否则等你做出板子来后再试，为时晚矣。笔者虽然知道要这么做，但是笔者第一次发给工厂做回来的PCB发现有一个芯片封装画大了，而且那个芯片还是贴片封装的，这让笔者心... 阅读全文
摘要：
首先对于 altera 公司的FPGA芯片来讲，在cyclone III代以上，芯片的底部增加了一个焊盘，很多工程师往往以为是散热用，其实不然，底部焊盘需要接地（altera手册上面明确规定，The E144 package has an exposed pad at the bottom of... 阅读全文