摘要: 背景 本文主要记录使用阿里云物联网套件的方法。 以STM32驱动DHT11读取温度、湿度为例,将数据以MQTT方式推送到阿里云物联网平台上。 STM32驱动DHT11从串口获取数据请参考文章《 "STM32获取DHT11温度传感器数据" 》 云平台配置 1. 登陆管理控制台 登陆阿里云官网 产品 物 阅读全文
posted @ 2017-09-25 19:22 雨中尘埃 阅读(10094) 评论(6) 推荐(1) 编辑
摘要: 准备物件 STM32F103C8T6核心板 ST LINK V2 DHT11 杜邦线若干 连接线 STM32F103C8T6芯片管脚图 管脚说明 连接仿真器 | STM32 | ST LINKV2 | | | | | VCC | VCC | | GND | GND | | SWCLK | SWCLK 阅读全文
posted @ 2017-09-25 13:00 雨中尘埃 阅读(36583) 评论(6) 推荐(6) 编辑
摘要: 背景 芯片:STM32F103C8T6核心板 开发平台:IAR 安装IAR 官方下载地址: "https://www.iar.com/iar embedded workbench/ !?device=STM32F103C8&architecture=ARM" 安装教程网上资料很多,此处不再赘述。 获 阅读全文
posted @ 2017-09-25 11:32 雨中尘埃 阅读(8169) 评论(0) 推荐(1) 编辑
摘要: 准备材料 焊锡膏和电烙铁 焊锡丝 焊接元器件 焊接 1. 预处理 预处理包含三个action: 准备固定支点 本示例使用面包板来固定排针 涂抹焊锡膏 将焊锡膏涂抹在焊接面,不易过多 加热电烙铁 将电烙铁加热2分钟,注意清除烙铁头残渣 2. 焊接 注意事项 (1) 电烙铁如果不是恒温,请不要长时间接触 阅读全文
posted @ 2017-09-25 10:33 雨中尘埃 阅读(12947) 评论(0) 推荐(1) 编辑