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摘要: 编辑-Z 什么是整流桥模块MDS50HB160 整流桥的作用是将交流电转换为直流电。整流桥是利用二极管的单向导通原理进行整流的,所以当它接入交流电路时,可以使电路中的电流只向一个方向流动,这就是所谓的“整流”。整流器通常由4个二极管组成单相桥式全波整流器和6个二极管组成三相桥式全波整流器,分别用于单 阅读全文
posted @ 2021-08-19 16:13 强元芯 阅读(617) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 编辑-Z MDS30HB160在MDS-HB封装里采用的4个芯片,是一款三相整流模块。MDS30HB160的浪涌电流Ifsm为750A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MDS30HB160采用GPP玻璃钝化芯片材质,里面有4颗芯片组成。MDS30HB160的电性参数 阅读全文
posted @ 2021-08-18 16:42 强元芯 阅读(133) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 编辑-Z MFC160-16的主要反向关断特性参数为:反向恢复时trr;反向恢复峰值电流IRM;MFC160-16正向导通的主要参数有:正向平均电流IF(AV);正向峰值电压UFM;正向均方根电流 IF (RMS) 和正向(非重复)浪涌电流 IFSM。MFC160-16的反向阴极特性参数为:反向重复 阅读全文
posted @ 2021-08-18 16:40 强元芯 阅读(345) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 编辑-Z MFC110-16在D1封装里采用的6个芯片,是一款三相整流模块。MFC110-16的浪涌电流Ifsm为1200A,漏电流(Ir)为12mA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MFC110-166采用GPP硅芯片材质,里面有6颗芯片组成。MFC110-16的电性参数是:正向电流(I 阅读全文
posted @ 2021-08-17 16:08 强元芯 阅读(176) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 编辑-Z 可控硅模块通常称为功率半导体模块。西门康于1970年首次将模块原理引入电力电子技术领域,是一种采用模块封装形式的四层结构、三个PN结的大功率半导体器件。ASEMI可控硅模块MTC110-16为何能得到大家的青睐?MTC110-16有什么特别之处呢? MTC110-16参数描述 型号:MTC 阅读全文
posted @ 2021-08-17 16:06 强元芯 阅读(774) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 编辑-Z MTC160-16在MTC封装里采用的2个芯片,其尺寸是160MIL,是一款单向可控硅整流模块。MTC160-16的浪涌电流Ifsm为2400A,漏电流(Ir)为20mA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MTC160-16采用GPP硅芯片材质,里面有2颗芯片组成。MTC160-1 阅读全文
posted @ 2021-08-16 17:02 强元芯 阅读(443) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 编辑-Z 在直流通信供电系统中,MSKD165-16整流模块是最关键的电源元件。MSKD165-16的作用是将输入的380V/220交流电经脉宽调制整流成标称电压为240V的直流电,通过直流配电电路输出,为通信设备和IT设备供电。 MSKD165-16参数描述 型号:MSKD165-16 封装:94 阅读全文
posted @ 2021-08-16 17:01 强元芯 阅读(263) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 编辑-Z MSKD110-16在MDK封装里采用的2个芯片,其尺寸是13*13MM方片*2,是一款单臂共阴极整流模块。MSKD110-16的浪涌电流Ifsm为2500A,漏电流(Ir)为5mA,其工作时耐温度范围为-40~150摄氏度。MSKD110-16采用GPP硅芯片材质,里面有2颗芯片组成。M 阅读全文
posted @ 2021-08-14 17:02 强元芯 阅读(214) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 编辑-Z 整流模块:将二极管集成在一个电路中,完成整流功能(通常集成4个二极管)。根据电路的频率,可以使用普通二极管或快恢复二极管。而ASEMI整流模块MDK165-16是属于单臂共阴极整流模块,所以MDK165-16是由两个普通二极管组成的,那么MDK165-16与快恢复模块有什么区别呢? MDK 阅读全文
posted @ 2021-08-14 17:01 强元芯 阅读(403) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 编辑-Z MDK110-16在MDK封装里采用的2个芯片,其尺寸是13*13MM方片*2,是一款单臂共阴极整流模块。MDK110-16的浪涌电流Ifsm为2500A,漏电流(Ir)为5mA,其工作时耐温度范围为-40~150摄氏度。MDK110-16采用GPP硅芯片材质,里面有2颗芯片组成。MDK1 阅读全文
posted @ 2021-08-13 16:49 强元芯 阅读(122) 评论(0) 推荐(0) 编辑
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