摘要：
编辑-Z DB207在DB-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是60MIL，是一款插件整流桥。DB207的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。DB207采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。DB207的电性参数是：正向电流(Io)为2A 阅读全文
摘要：
编辑-Z ASEMI整流桥LB10S参数： 型号：LB10S 最大重复峰值反向电压（VRRM）：1000V 最大RMS电桥输入电压（VRMS）：700V 最大直流阻断电压（VDC）：1000V 最大平均正向整流输出电流（IF）：1.0A 峰值正向浪涌电流（IFSM）：30A 每个元件的典型热阻（Re 阅读全文
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编辑-Z HD06在HD-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是50MIL，是一款贴片整流桥。HD06的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。HD06采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。HD06的电性参数是：正向电流(Io)为0.8-1A 阅读全文
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编辑-Z UMB10F在UMBF封装里采用的4个芯片，其尺寸都是50MIL，是一款迷你贴片整流桥。UMB10F的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。UMB10F采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。UMB10F的电性参数是：正向电流(I 阅读全文
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编辑-Z ASEMI整流桥MB10M参数： 型号：MB10M 最大重复峰值反向电压（VRRM）：1000V 最大RMS电桥输入电压（VRMS）：700V 最大直流阻断电压（VDC）：1000V 最大平均正向整流输出电流（IF）：1.0A 峰值正向浪涌电流（IFSM）：35A 每个元件的典型热阻（Re 阅读全文
摘要：
编辑-Z 整流桥厂家ASEMI有哪些型号？最小的贴片封装包括MBS系列、MBF系列、DBS系列、ABS系列、LBS系列；插件封装包括柱形整流桥WOB系列、MBM系列、DB系列、KBP系列、KBL系列、GBU系列、GBL系列、DUKB系列、KBU系列、GBU/KBJ系列、KBPC/W系列、GBPC/W 阅读全文
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编辑-Z MHCHXM超快恢复二极管SFF1004参数： 型号：SFF1004 最大重复峰值反向电压（VRRM）：400V 最大平均正向整流输出电流（IF）：10A 峰值正向浪涌电流（IFSM）：100A 每个元件的典型热阻（ReJA）：2.0℃/W 工作结和储存温度范围（TJ, TSTG）：-65 阅读全文
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编辑-Z 开关电源的输出整流管一般采用快恢复二极管（FRD）、超快恢复二极管（SRD）或肖特基二极管（SBD）。MHCHXM超快恢复二极管SFF1604为什么是开关电源的常客？SFF1604具有开关特性好、反向恢复时间短、正向电流大、体积小、安装方便等优点。 超快恢复二极管SFF1604的选择 1、 阅读全文
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编辑-Z SFF1602在TO-220AB封装里采用的2个芯片，其尺寸都是90MIL，是一款超快恢复二极管。SFF1602的浪涌电流Ifsm为100A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-40~175摄氏度。SFF1602采用GPP硅芯片材质，里面有2颗芯片组成。SFF1602的电性参数 阅读全文
摘要：
编辑-Z KBPC2510W在KBPC-W封装里采用的4个芯片，其尺寸都是140MIL，是一款焊机专用整流桥。KBPC2510W的浪涌电流Ifsm为300A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。KBPC2510W采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。KBPC2 阅读全文