强元芯

摘要： 编辑-Z GBJ3510在GBJ-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是165MIL，是一款家电电源用整流桥。GBJ3510的浪涌电流Ifsm为350A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。GBJ3510采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。GBJ3510的电性参 阅读全文

摘要： 编辑-Z ASEMI整流桥GBJ5010参数： 型号：GBJ5010 最大重复峰值反向电压（VRRM）：1000V 最大RMS电桥输入电压（VRMS）：700V 最大直流阻断电压（VDC）：1000V 最大平均正向整流输出电流（IF）：50A 峰值正向浪涌电流（IFSM）：400A 每个元件的典型热 阅读全文

摘要： 编辑-Z GBJ1510在GBJ-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是120MIL，是一款机器人电源整流桥。GBJ1510的浪涌电流Ifsm为240A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。GBJ1510采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。GBJ1510的电性参 阅读全文

摘要： 编辑-Z ASEMI整流桥GBJ1010参数： 型号：GBJ1010 最大重复峰值反向电压（VRRM）：1000V 最大RMS电桥输入电压（VRMS）：700V 最大直流阻断电压（VDC）：1000V 最大平均正向整流输出电流（IF）：10.0A 峰值正向浪涌电流（IFSM）：240A 每个元件的典 阅读全文

摘要： 编辑-Z ASEMI整流桥GBJ810参数： 型号：GBJ810 最大重复峰值反向电压（VRRM）：1000V 最大RMS电桥输入电压（VRMS）：700V 最大直流阻断电压（VDC）：1000V 最大平均正向整流输出电流（IF）：8.0A 峰值正向浪涌电流（IFSM）：120A 每个元件的典型热阻 阅读全文

摘要： 编辑-Z GBJ610在GBJ-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是88MIL，是一款超薄整流扁桥。GBJ610的浪涌电流Ifsm为120A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。GBJ610采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。GBJ610的电性参数是：正向电流 阅读全文

摘要： 编辑-Z ASEMI整流桥GBL610参数： 型号：GBL610 最大重复峰值反向电压（VRRM）：1000V 最大RMS电桥输入电压（VRMS）：700V 最大直流阻断电压（VDC）：1000V 最大平均正向整流输出电流（IF）：6.0A 峰值正向浪涌电流（IFSM）：175A 每个元件的典型热阻 阅读全文

摘要： 编辑-Z GBL210在GBL-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是60MIL，是一款机箱电源适配器整流桥。GBL210的浪涌电流Ifsm为60A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。GBL210采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。GBL210的电性参数是：正向 阅读全文

摘要： 编辑-Z DB307S在DBS-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是72MIL，是一款贴片整流桥。DB307S的浪涌电流Ifsm为80A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。DB307S采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。DB307S的电性参数是：正向电流(Io 阅读全文

摘要： 编辑-Z ASEMI整流桥B7参数： 型号：B7整流桥 最大重复峰值反向电压（VRRM）：1000V 最大RMS电桥输入电压（VRMS）：700V 最大直流阻断电压（VDC）：1000V 最大平均正向整流输出电流（IF）：1.0A 峰值正向浪涌电流（IFSM）：30A 每个元件的典型热阻（ReJA） 阅读全文