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摘要: 编辑-Z ASEMI肖特基二极管SB30100LCT参数: 型号:SB30100LCT 最大重复峰值反向电压(VRRM):100V 最大平均正向整流输出电流(IF):30A 峰值正向浪涌电流(IFSM):200A 每个元件的典型热阻(ReJA):2.5℃/W 工作结和储存温度范围(TJ, TSTG) 阅读全文
posted @ 2022-11-08 17:03 强元芯 阅读(37) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 编辑-Z SBT40100VFCT在ITO-220AB封装里采用的2个芯片,其尺寸都是120MIL,是一款塑封肖特基二极管。SBT40100VFCT的浪涌电流Ifsm为300A,漏电流(Ir)为10uA,其工作时耐温度范围为-65~150摄氏度。SBT40100VFCT采用金属硅芯片材质,里面有2颗 阅读全文
posted @ 2022-11-08 17:02 强元芯 阅读(55) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 编辑-Z SB20100LFCT在ITO-220AB封装里采用的2个芯片,其尺寸都是82MIL,是一款半塑封肖特基二极管。SB20100LFCT的浪涌电流Ifsm为180A,漏电流(Ir)为6uA,其工作时耐温度范围为-65~150摄氏度。SB20100LFCT采用金属硅芯片材质,里面有2颗芯片组成 阅读全文
posted @ 2022-11-07 17:00 强元芯 阅读(212) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 编辑-Z ASEMI肖特基二极管MBR10200AC参数: 型号:MBR10200AC 最大重复峰值反向电压(VRRM):200V 最大RMS电桥输入电压(VRMS):140V 最大直流阻断电压(VDC):200V 最大平均正向整流输出电流(IF):10A 峰值正向浪涌电流(IFSM):150A 每 阅读全文
posted @ 2022-11-07 17:00 强元芯 阅读(52) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 编辑-Z MBR10200FAC在ITO-220AC封装里采用的1个芯片,其尺寸都是95MIL,是一款大功率肖特基二极管。MBR10200FAC的浪涌电流Ifsm为150A,漏电流(Ir)为0.05mA,其工作时耐温度范围为-65~175摄氏度。MBR10200FAC采用金属硅芯片材质,里面有1颗芯 阅读全文
posted @ 2022-11-05 15:48 强元芯 阅读(29) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 编辑-Z ASEMI肖特基二极管SB40100LCT参数: 型号:SB40100LCT 最大重复峰值反向电压(VRRM):100V 最大平均正向整流输出电流(IF):40A 峰值正向浪涌电流(IFSM):200A 每个元件的典型热阻(ReJA):2℃/W 工作结和储存温度范围(TJ, TSTG):- 阅读全文
posted @ 2022-11-05 15:47 强元芯 阅读(78) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 编辑-Z ASEMI肖特基二极管MBR15200AC参数: 型号:MBR15200AC 最大重复峰值反向电压(VRRM):200V 最大RMS电桥输入电压(VRMS):140V 最大直流阻断电压(VDC):200V 最大平均正向整流输出电流(IF):15A 峰值正向浪涌电流(IFSM):175A 每 阅读全文
posted @ 2022-11-04 15:30 强元芯 阅读(38) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 编辑-Z MBR15200FAC在ITO-220AC封装里采用的1个芯片,其尺寸都是95MIL,是一款插件肖特基二极管。MBR15200FAC的浪涌电流Ifsm为175A,漏电流(Ir)为0.05mA,其工作时耐温度范围为-65~175摄氏度。MBR15200FAC采用GPP硅芯片材质,里面有1颗芯 阅读全文
posted @ 2022-11-04 15:29 强元芯 阅读(43) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 编辑-Z ASEMI肖特基二极管MBR16200CT参数: 型号:MBR16200CT 最大重复峰值反向电压(VRRM):200V 最大RMS电桥输入电压(VRMS):140V 最大直流阻断电压(VDC):200V 最大平均正向整流输出电流(IF):16A 峰值正向浪涌电流(IFSM):200A 每 阅读全文
posted @ 2022-11-03 16:15 强元芯 阅读(27) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 编辑-Z MBR16200FCT在ITO-220AB封装里采用的2个芯片,其尺寸都是102MIL,是一款大功率肖特基二极管。MBR16200FCT的浪涌电流Ifsm为200A,漏电流(Ir)为0.05mA,其工作时耐温度范围为-65~175摄氏度。MBR16200FCT采用GPP硅芯片材质,里面有2 阅读全文
posted @ 2022-11-03 16:15 强元芯 阅读(90) 评论(0) 推荐(0) 编辑
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