摘要：
编辑-Z LB10S在LBS-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是50MIL，是一款贴片整流桥。LB10S的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。LB10S采用GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。LB10S的电性参数是：正向电流(Io)为1A， 阅读全文
摘要：
编辑-Z ASEMI整流桥HD06参数： 型号：HD06 最大重复峰值反向电压（VRRM）：600V 最大RMS电桥输入电压（VRMS）：420V 最大直流阻断电压（VDC）：600V 最大平均正向整流输出电流（IF）：0.8~1A 峰值正向浪涌电流（IFSM）：30A 每个元件的典型热阻（ReJA 阅读全文