摘要: 编辑-Z ASEMI整流桥KBP210采用GPP工艺镀金芯片,芯片尺寸可达50mil,属于DIP-4/KBP-4插件封装;KBP210主要应用于充电器、LED灯等产品。LED是一个新兴产业,节能的普及极大地促进了LED产业的发展,越来越多的LED灯用于各种类型的照明。同时,充电器的使用也越来越多,带 阅读全文
posted @ 2021-12-15 16:44 强元芯 阅读(414) 评论(0) 推荐(0) 编辑