摘要：
编辑-Z GBU808参数描述 型号：GBU808 封装：GBU-4 特性：超薄扁桥 电性参数：8A 800V 芯片材质：GPP 正向电流(Io)：8A 芯片个数：4 正向电压(VF)：1.1V 芯片尺寸：95 MIL 浪涌电流Ifsm：200A 漏电流(Ir)：5ua 工作温度：-55~+150℃ 阅读全文
摘要：
编辑-Z KBL406参数描述 型号：KBL406 封装：KBL-4/DIP-4 特性：整流、扁桥 电性参数：4A 600V 芯片材质：GPP 正向电流(Io)：4A 芯片个数：4 正向电压(VF)：1.1V 浪涌电流Ifsm：200A 漏电流(Ir)：10uA 工作温度：-55~+150℃ 引线数 阅读全文