摘要: 编辑-Z MB6S参数描述 型号:MB6S 封装:MBS-4 (SOP-4) 特性:小方桥、贴片桥堆 电性参数:1A 600V 芯片材质:GPP 正向电流(Io):1A 芯片个数:4 正向电压(VF):1.1V 浪涌电流Ifsm:30A 漏电流(Ir):10uA 工作温度:-55~+150℃ 引线数 阅读全文
posted @ 2021-10-13 17:19 强元芯 阅读(268) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 编辑-Z KBP310参数描述 型号:KBP310 封装:KBP-4/DIP-4 特性:整流扁桥 电性参数:3A 1000V 芯片材质:GPP 正向电流(Io):3A 芯片个数:4 正向电压(VF):1.10V 浪涌电流Ifsm:60A 漏电流(Ir):10uA 工作温度:-55~+150℃ 引线数 阅读全文
posted @ 2021-10-13 17:17 强元芯 阅读(256) 评论(0) 推荐(0) 编辑