摘要: 编辑-Z KBP307参数描述 型号:KBP307 封装:KBP-4/DIP-4 特性:整流扁桥 电性参数:3A 1000V 芯片材质:GPP 正向电流(Io):3A 芯片个数:4 正向电压(VF):1.10V 浪涌电流Ifsm:50A 漏电流(Ir):10uA 工作温度:-55~+150℃ 恢复时 阅读全文
posted @ 2021-10-11 17:07 强元芯 阅读(414) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 编辑-Z DB207S参数描述 型号:DB207S 封装:DBS-4 (SOP-4) 特性:小方桥、贴片桥堆 电性参数:2A 1000V 芯片材质:GPP 正向电流(Io):2A 芯片个数:4 正向电压(VF):1.0V 浪涌电流Ifsm:50A 漏电流(Ir):10uA 工作温度:-55~+150 阅读全文
posted @ 2021-10-11 17:02 强元芯 阅读(259) 评论(0) 推荐(0) 编辑