摘要：
编辑-Z MDS50HB160在MDS-HB封装里采用的4个芯片，是一款三相整流模块。MDS50HB160的浪涌电流Ifsm为750A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MDS50HB160采用GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。MDS50HB160的电性参数是：正 阅读全文
摘要：
编辑-Z MTC110-16在D1封装里采用的2个芯片，是一款可控硅整流模块。MTC110-16的工作时耐温度范围为-40~150摄氏度。MTC110-16采用GPP硅芯片材质，里面有2颗芯片组成。MTC110-16的电性参数是：正向电流(Io)为110A，反向耐压为1600V，其中有3条引线。 M 阅读全文