摘要：
编辑-Z MDS30HB160在MDS-HB封装里采用的4个芯片，是一款三相整流模块。MDS30HB160的浪涌电流Ifsm为750A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MDS30HB160采用GPP玻璃钝化芯片材质，里面有4颗芯片组成。MDS30HB160的电性参数 阅读全文
摘要：
编辑-Z MFC160-16的主要反向关断特性参数为：反向恢复时trr；反向恢复峰值电流IRM；MFC160-16正向导通的主要参数有：正向平均电流IF(AV)；正向峰值电压UFM；正向均方根电流 IF (RMS) 和正向（非重复）浪涌电流 IFSM。MFC160-16的反向阴极特性参数为：反向重复 阅读全文