摘要：
编辑-Z MDS300-16在MDS封装里采用的6个芯片，其尺寸都是Φ18，是一款数控机床三相整流模块。MDS300-16的浪涌电流Ifsm为2100A，漏电流(Ir)为15mA，其工作时耐温度范围为-40~150摄氏度。MDS300-16采用GPP芯片材质，里面有6颗芯片组成。MDS300-16的 阅读全文
摘要：
编辑-Z MDS200-16桥式整流模块采用方形芯片和先进的芯片支撑板。经过特殊的烧结工艺，保证焊层无空洞，使用更可靠。MDS200-16采用DCB板等高级隔热材料，导热性好，导热基板不带电（MDY2000型模块除外），确保使用安全。热循环负荷次数超过国家标准，使用寿命长。MDS200-16广泛应用 阅读全文