摘要：
编辑-Z MDS50-16整流桥开关模块由六个超快恢复二极管芯片和一个大功率高压晶闸管芯片按一定电路连接后共同封装在PPS（40%玻璃纤维）外壳中。MDS50-16模块主要结构及特点如下： MDS50-16参数描述 封装：MDS模块 特性：工业机电三相整流模块 电性参数：50A1600V 芯片材质： 阅读全文
摘要：
编辑-Z MDS100-16在MDS封装里采用的6个芯片，其尺寸都是Φ13，是一款工业焊机用大功率整流模块。MDS100-16的浪涌电流Ifsm为920A，漏电流(Ir)为5mA，其工作时耐温度范围为-40~150摄氏度。MDS100-16采用GPP芯片材质，里面有6颗芯片组成。MDS100-16的 阅读全文