摘要：
编辑-Z MB10S在MBS-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是50MIL，是一款薄贴片整流桥。MB10S的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MB10S采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成。MB10S的电性参数是：正向电流(Io)为1.0A 阅读全文
摘要：
编辑-Z 整流桥堆MB6S，MBS-4贴片封装，正向整流1A，反向耐压600V，正向压降1.0V，正向峰值浪涌电流30A，反向泄漏电流5UA，ASEMI四脚整流桥MB6S电路图外观参数如下： 型号：MB6S 封装：MBS-4 (SOP-4) 特性：小方桥、贴片桥堆 电性参数：1A 600V 芯片材质 阅读全文