MDS75-16-ASEMI三相整流模块MDS75-16
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MDS75-16在MDS封装里采用的6个芯片,是一款工业焊机专用大功率整流模块。MDS75-16的浪涌电流Ifsm为920A,漏电流(Ir)为5mA,其工作时耐温度范围为-40~150摄氏度。MDS75-16采用GPP硅芯片材质,里面有6颗芯片组成。MDS75-16的电性参数是:正向电流(Io)为75A,反向耐压为1600V,正向电压(VF)为1.9V,其中有5条引线。
MDS75-16参数描述
型号:MDS75-16
封装:MDS
特性:工业焊机专用大功率整流模块
电性参数:75A 1600V
芯片材质:GPP硅芯片
正向电流(Io):75A
芯片个数:6
正向电压(VF):1.9V
浪涌电流Ifsm:920A
漏电流(Ir):5mA
工作温度:-40~+150℃
引线数量:5
MDS75-16模块封装系列。它的本体长度为80mm,固定孔间距为66mm,宽度为40mm,高度为34mm,脚间距为36mm。
以上就是关于MDS75-16-ASEMI三相整流模块MDS75-16的详细介绍。ASEMI产品广泛应用于:开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。