ASEMI整流桥KBU610和KBP210封装参数区别

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很多人在选型时容易把KBU和KBP给搞混，这两种封装是有区别的，下面是整流桥KBU610和KBP210封装参数区别。

 

整流桥KBU610参数：

型号：KBU610

封装：KBU-4

最大重复峰值反向电压（VRRM）：1000V

最大平均正向整流输出电流（IF）：6.0A

峰值正向浪涌电流（IFSM）：250A

每个元件的典型热阻（ReJA）：2.7℃/W

工作结和储存温度范围（TJ, TSTG）：-55 to +150℃

最大瞬时正向压降（VF）：1.1V

最大直流反向电流（IR）：10uA

 

 

整流桥KBP210参数：

型号：KBP210

封装：KBP-4

最大重复峰值反向电压（VRRM）：1000V

最大平均正向整流输出电流（IF）：2.0A

峰值正向浪涌电流（IFSM）：60A

每个元件的典型热阻（ReJA）：10℃/W

工作结和储存温度范围（TJ, TSTG）：-55 to +150℃

最大瞬时正向压降（VF）：1.1V

最大直流反向电流（IR）：10uA

 

 

整流桥KBU610和KBP210除了封装不一样之外，参数也是不同的，虽然反向耐压都是1000伏，但是KBU610的额定电流是6安培，KBP210的额定电流是2安培。