MDS55-16-ASEMI整流模块MDS55-16

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MDS55-16在MDS封装里采用的6个芯片，是一款三相整流模块。MDS55-16的浪涌电流Ifsm为920A，漏电流(Ir)为0.5mA，其工作时耐温度范围为-40~150摄氏度。MDS55-166采用GPP硅芯片材质，里面有6颗芯片组成。MDS55-16的电性参数是：正向电流(Io)为55A，反向耐压为1600V，正向电压(VF)为1.9V，其中有5条引线。

 

MDS55-16参数描述

型号：MDS55-16

封装：MDS

特性：三相整流模块

电性参数：55A 1600V

芯片材质：GPP

正向电流(Io)：55A

芯片个数：6

正向电压(VF)：1.9V

浪涌电流Ifsm：920A

漏电流(Ir)：≤0.5mA

工作温度：-40~+150℃

引线数量：5

 

 

MDS55-16模块封装系列。它的本体长度为80mm，宽度为40mm，高度为26mm，加引脚高度为34mm，脚高度为8mm。MDS55-16是电源用三相整流器，用于直流电机现场电源的整流器、电池充电器整流器、变频驱动器的输入整流器等。

 

以上就是关于MDS55-16-ASEMI整流模块MDS55-16的详细介绍。强元芯电子是一家集科研开发、制造、销售为一体的国家高新技术企业。12年专注于整流桥、电源IC、及肖特基、快恢复二极管、汽车电子的研发与生产，致力于半导体行业，专注电源领域。

 

ASEMI产品广泛应用于：开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。