ASEMI整流桥GBU808和KBU808有什么差别，两者能否代换？

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ASEMI整流桥GBU808和KBU808这两种型号具有不同的封装和尺寸，电气参数都是8A 800V，脚间距相同，KBU厚一些，对电路板空间没要求的情况这两个型号可以相互代换使用。下面就来详细解释ASEMI整流桥GBU808和KBU808有什么差别？

 

GBU808参数描述                       KBU808参数描述

型号：GBU808                          型号：KBU808

封装：GBU-4                           封装：KBU-4/DIP-4

特性：超薄扁桥                        特性：整流、扁桥

电性参数：8A 800V                     电性参数：8A 800V

芯片材质：GPP                         芯片材质：GPP

正向电流(Io)：8A                       正向电流(Io)：8A

芯片个数：4                           芯片个数：4

正向电压(VF)：1.1V                     正向电压(VF)：1.1V

芯片尺寸：95MIL                       芯片尺寸：95MIL

浪涌电流Ifsm：300A                    浪涌电流Ifsm：300A

漏电流(Ir)：10uA                       漏电流(Ir)：10uA

工作温度：-55~+150℃                  工作温度：-55~+150℃

引线数量：4                           引线数量：4

 

封装外观尺寸

GBU808整流桥扁桥封装为GBU-4，尺寸参数：长度为21.9mm；高度为18.6mm；脚长为16.0mm；厚度为4.83mm；脚间距为5.1mm；定位孔长度为3.85mm；

 

 

KBU808扁桥封装为KBU-4，尺寸参数：长度为23.2mm；高度为17.3mm；引脚间距为5.1mm；短引脚长度为25.4mm；厚度为6.8mm；引脚直径为1.3mm。

 

 

ASEMI的GBU808和KBU808整流桥均采用95MIL玻璃钝化工艺生产的GPP芯片，经过拉晶、晶棒加工、晶圆切片、晶圆磨边、化学研磨、镜面抛光和沟槽蚀刻，测试电性能等环节。在工艺技术方面，采用健鼎一体化自动化生产线设备，整个过程由计算机控制，深受广大电源用户的欢迎。