KBL610-ASEMI整流扁桥KBL610
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KBL610在KBL-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是88MIL,是一款薄体整流扁桥。KBL610的浪涌电流Ifsm为200A,漏电流(Ir)为10uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。KBL610采用GPP硅芯片材质,里面有4颗芯片组成。KBL610的电性参数是:正向电流(Io)为6A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.1V,其中有4条引线。
KBL610参数描述
型号:KBL610
封装:KBL-4
特性:薄体扁桥
电性参数:6A 1000V
芯片材质:GPP
正向电流(Io):6A
正向电压(VF):1.1V
浪涌电流Ifsm:200A
漏电流(Ir):10uA
工作温度:-55~+150℃
引线数量:4
KBL610扁桥封装系列。它的本体长度为15.7mm,加引脚长度为34.7mm,宽度为19.0mm,高度为6.25mm,脚间距为5.1mm。KBL610内置印刷电路板支座,有高外壳介电强度,是印刷电路板安装的理想选择。
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