ASEMI-MB6S贴片整流桥参数MB6S

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MB6S在MBS-4 (SOP-4)封装里采用的4个芯片，其尺寸都是50MIL，是一款小方桥、贴片整流桥堆。MB6S的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MB6S采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成。MB6S的电性参数是：正向电流(Io)为1A，反向耐压为600V，正向电压(VF)为1.1V，其中有4条引线。

 

MB6S参数描述

型号：MB6S

封装：MBS-4 (SOP-4)

特性：小方桥、贴片桥堆

电性参数：1A 600V

芯片材质：GPP

正向电流(Io)：1A

芯片个数：4

正向电压(VF)：1.1V

浪涌电流Ifsm：30A

漏电流(Ir)：10uA

工作温度：-55~+150℃

引线数量：4

 

 

MB6S贴片封装系列。它的本体长度为4.0mm，加引脚长度为7.0mm，宽度为4.7mm，高度为1.1mm，脚间距为2.5mm。MB6S使用的塑料材料带有保险商实验室易燃性识别94V-0，浪涌过载额定值为30安培，是表面贴装应用的理想选择。

 

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