TL10F-ASEMI薄体贴片整流桥TL10F

编辑-Z

TL10F在TLF-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是50MIL，是一款薄体贴片整流桥。TL10F的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。TL10F采用光阻GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成。TL10F的电性参数是：正向电流(Io)为1A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.0V，其中有4条引线。

 

TL10F参数描述

型号：TL10F

封装：TLF-4

特性：薄体贴片整流桥

电性参数：1A 1000V

芯片材质：光阻GPP

正向电流(Io)：1A

芯片个数：4

正向电压(VF)：1.0V

芯片尺寸：50

浪涌电流Ifsm：30A

漏电流(Ir)：5uA

工作温度：-55~+150℃

引线数量：4

 

 

TL10F贴片封装系列。它的本体长度为3.9mm，加引脚长度为5.0mm，宽度为4.0mm，高度为0.4mm，脚间距为2.6mm。TL10F具有玻璃钝化结、采用模压塑料技术的可靠低成本结构、高浪涌电流能力等特性，是印刷电路板的理想选择。

 

以上就是关于TL10F-ASEMI薄体贴片整流桥TL10F的详细介绍。强元芯电子是一家集科研开发、制造、销售为一体的国家高新技术企业。12年专注于整流桥、电源IC、及肖特基、快恢复二极管、汽车电子的研发与生产，致力于半导体行业，专注电源领域。

 

ASEMI产品广泛应用于：开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。