LX10M-ASEMI迷你贴片整流桥LX10M
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LX10M在LXM-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是50MIL,是一款小电流迷你贴片整流桥。LX10M的浪涌电流Ifsm为30A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。LX10M采用光阻GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成。LX10M的电性参数是:正向电流(Io)为1A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.1V,其中有4条引线。
LX10M参数描述
型号:LX10M
封装:LXM-4
特性:迷你贴片整流桥
电性参数:1A 1000V
芯片材质:光阻GPP
正向电流(Io):1A
芯片个数:4
正向电压(VF):1.1V
芯片尺寸:50
浪涌电流Ifsm:30A
漏电流(Ir):5uA
工作温度:-55~+150℃
引线数量:4
LX10M贴片封装系列。它的本体长度为3.9mm,加引脚长度为4.2mm,宽度为4.0mm,高度为1.5mm,脚间距为2.6mm。LX10M具有玻璃钝化模具结构、低正向压降、低漏电流、高正向浪涌能力等特性,专为表面贴装应用而设计。
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