TBM610-ASEMI贴片整流桥TBM610
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TBM610在TBM-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是102MIL,是一款小电流、贴片整流桥。TBM610的浪涌电流Ifsm为200A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。TBM610采用GPP硅芯片材质,里面有4颗芯片组成。TBM610的电性参数是:正向电流(Io)为6A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.1V,其中有4条引线。
TBM610参数描述
型号:TBM610
封装:TBM-4
特性:小电流、贴片整流桥
电性参数:6A 1000V
芯片材质:GPP
正向电流(Io):6A
芯片个数:4
正向电压(VF):1.1V
芯片尺寸:102
浪涌电流Ifsm:200A
漏电流(Ir):5uA
工作温度:-55~+150℃
引线数量:4
TBM610贴片封装系列。它的本体长度为7.35mm,加引脚长度为10.1mm,宽度为10.35mm,高度为1.8mm,脚间距为5.2mm。TBM610有表面贴装桥,小封装、玻璃钝化结、印刷电路板的理想选择、采用模压塑料技术的可靠低成本结构、高浪涌电流能力等特性。
以上就是关于TBM610-ASEMI贴片整流桥TBM610的详细介绍。强元芯电子是一家集科研开发、制造、销售为一体的国家高新技术企业。12年专注于整流桥、电源IC、及肖特基、快恢复二极管、汽车电子的研发与生产,致力于半导体行业,专注电源领域。
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