ASEMI贴片整流桥DB207S，手机快充适配器标配

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DB207S参数描述

型号：DB207S

封装：DBS-4 (SOP-4)

特性：小方桥、贴片桥堆

电性参数：2A 1000V

芯片材质：GPP

正向电流(Io)：2A

芯片个数：4

正向电压(VF)：1.0V

浪涌电流Ifsm：50A

漏电流(Ir)：10uA

工作温度：-55~+150℃

恢复时间(Trr)：500ns

引线数量：4

 

DB207S的电性参数：正向平均电流2A；反向峰值电压1000V

DB207S的包装方式：5000pcs/盒

 

 

DB207S的特征：

1、所使用的塑料材料携带保险商实验室可燃性识别 94V-0

2、浪涌过载额定值为50安培

3、印刷电路板应用的理想选择

4、高温焊接保证265C/10秒

 

DB207S的机械数据：

1、外壳：模压塑料

2、端子：可焊接的电镀引线

3、极性：标记在本体上

4、安装位置：任意

5、重量：0.04盎司，1.0克（大约）

 

以上就是ASEMI贴片整流桥DB207S，手机快充适配器标配的详细介绍。强元芯电子是一家集科研开发、制造、销售为一体的国家高新技术企业。12年专注于整流桥、电源IC、及肖特基、快恢复二极管、汽车电子的研发与生产，致力于半导体行业，专注电源领域。

 

ASEMI产品广泛应用于：开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。