ASEMI贴片整流桥DB207S,手机快充适配器标配
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DB207S参数描述
型号:DB207S
封装:DBS-4 (SOP-4)
特性:小方桥、贴片桥堆
电性参数:2A 1000V
芯片材质:GPP
正向电流(Io):2A
芯片个数:4
正向电压(VF):1.0V
浪涌电流Ifsm:50A
漏电流(Ir):10uA
工作温度:-55~+150℃
恢复时间(Trr):500ns
引线数量:4
DB207S的电性参数:正向平均电流2A;反向峰值电压1000V
DB207S的包装方式:5000pcs/盒
DB207S的特征:
1、所使用的塑料材料携带保险商实验室可燃性识别 94V-0
2、浪涌过载额定值为50安培
3、印刷电路板应用的理想选择
4、高温焊接保证265C/10秒
DB207S的机械数据:
1、外壳:模压塑料
2、端子:可焊接的电镀引线
3、极性:标记在本体上
4、安装位置:任意
5、重量:0.04盎司,1.0克(大约)
以上就是ASEMI贴片整流桥DB207S,手机快充适配器标配的详细介绍。强元芯电子是一家集科研开发、制造、销售为一体的国家高新技术企业。12年专注于整流桥、电源IC、及肖特基、快恢复二极管、汽车电子的研发与生产,致力于半导体行业,专注电源领域。
ASEMI产品广泛应用于:开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。