ASEMI三相整流模块MDST200-16的优势在哪里？

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近二十年来，随着专业生产各类电力半导体模块的工艺制造技术、设计能力、工艺和测试设备，以及制造经验的提升。2005年开发出满足VVVF变频器、高频逆变焊机、大功率开关电源、不间断电源、高频感应加热电源和伺服电机驱动放大器所需的“三相整流二极管整流桥开关模块MDST200-16”，由于MDST200-16这种模块具有较短的反向恢复时间（trr）和反向恢复峰值电流（IRM）以及具有低反向恢复电荷（Qrr）的FRED，因此变频大幅度降低噪音，使变频器EMI滤波电路中的电感和电容尺寸减小，价格降低，变频器更容易兼容国内外抗电磁干扰（EMI）标准。

 

MDST200-16参数描述

型号：MDST200-16

封装：MDST模块

特性：三相整流模块

电性参数：200A1600V

芯片材质：GPP

正向电流(Io)：200A

芯片个数：6

正向电压(VF)：1.3V

芯片尺寸：500

浪涌电流Ifsm：1850A

漏电流(Ir)：15mA

工作温度：-55~+150℃

引线数量：7

 

MDST200-16模块化结构提高了产品的密集性、安全性和可靠性，同时降低了设备的生产成本，缩短了新产品进入市场的周期，提高了企业的市场竞争力。由于MDST200-16在模块内部已经完成了电路的布线，缩短了元器件之间的布线，可以实现优化布线和对称结构的设计，从而大大降低了器件线的寄生电感和电容参数，有利于器件实现高频化。此外，与相同容量的分立式设备结构相比，模块化结构还具有体积小、重量轻、结构紧凑、外部接线简单、维护安装方便等优点，从而大大减少了设备的种类并减轻设备的重量和成本，且模块的主电极端子、控制端子和辅助端子与铜基板之间的绝缘耐压有效值为2.5kV以上，可与各种模块一起安装在接地的散热器上，有利于进一步减小装置的体积，简化装置的结构设计。

 

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