MB6S-ASEMI整流桥MB6S
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MB6S在MBS-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是50MIL,是一款小方桥、贴片桥堆。MB6S的浪涌电流Ifsm为30A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MB6S采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成。MB6S的电性参数是:正向电流(Io)为1A,反向耐压为600V,正向电压(VF)为1.0V,恢复时间(Trr)达到500ns,其中有4条引线。
型号:MB6S
封装:MBS-4 (SOP-4)
特性:小方桥、贴片桥堆
电性参数:1A 600V
芯片材质:GPP
正向电流(Io):1A
芯片个数:4
正向电压(VF):1.0V
芯片尺寸:50MIL
浪涌电流Ifsm:30A
漏电流(Ir):5uA
工作温度:-55~+150℃
恢复时间(Trr):500ns
引线数量:4
MB6S方桥贴片封装系列。它的本体长度为4.0mm,整体长度为7.0mm,宽度为4.7mm,高度为1.1mm,脚间距为2.5mm。
以上就是关于MB6S-ASEMI整流桥MB6S的详细介绍。ASEMI品牌在整流桥和二极管领域已有12年的专业经验,供应全系列高品质,高性能的整流桥和二极管产品。