MB10S-ASEMI整流桥MB10S介绍

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MB10S在MBS-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是50MIL,是一款薄贴片整流桥。MB10S的浪涌电流Ifsm30A,漏电流(Ir)5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MB10S采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成。MB10S的电性参数是:正向电流(Io)1.0A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)1.0V,恢复时间(Trr)达到500ns,其中有4条引线。

 

型号:MB10S

封装:MBS-4 (SOP-4)

特性:小方桥、贴片桥堆

电性参数:1A 1000V

芯片材质:GPP

正向电流(Io)1A

芯片个数:4

正向电压(VF)1.0V

芯片尺寸:50MIL

浪涌电流Ifsm30A

漏电流(Ir)5uA

工作温度:-55~+150℃

恢复时间(Trr)500ns

引线数量:4

 

MB10S贴片封装系列,小方桥。它的本体宽度为4.0mm,整体宽度为7.0mm,长度为4.7mm,高度为2.5mm,脚间距为2.5mm,脚宽度为0.65mm,脚位距离为7.0mm

 

以上就是关于ASEMI整流桥MB10S的详细介绍。ASEMI品牌在整流桥和二极管领域已有12年的专业经验,供应全系列高品质,高性能的整流桥和二极管产品。

posted @ 2021-06-08 17:27  强元芯  阅读(1494)  评论(0编辑  收藏  举报