ASEMI桥堆ABS210 小体积贴片整流桥

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ASEMI品牌ABS210采用GPP技术制作大芯片，芯片尺寸为60MIL，ABS10的电气参数为正向电流2.0A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，采用GPP芯片材料保证4芯片配置下，ABS10的漏电流（Ir）仅为5uA，恢复时间（Trr）可达500ns！

 

型号：ABS210

电性参数：2A，1000V

芯片材质：GPP

正向电流(Io)：2A

芯片个数：4

正向电压(VF)：1.1V

芯片尺寸：60MIL

浪涌电流Ifsm：30A

漏电流(Ir)：5uA

工作温度：-55~+150℃

恢复时间(Trr)：500ns

引线数量：4

 

ABS210的主要应用领域是低电流领域的产品，如小功率开关电源、充电器、电源适配器、LED灯整流器等相关电器产品。它是一款小方桥，贴片整流桥，所以小而薄是产品的优势之一。

 

传统的GPP工艺主要采用Doctor Blade（刮刀法）或电泳工艺生产。上述两种工艺在将晶圆切割成几个单独的GPP芯片时会直接接触到玻璃保护层，会造成玻璃损坏，从而减少玻璃的钝化保护性能导致成品的可靠性不足。

 

ABS210采用PHOTO GPP芯片玻璃钝化技术，覆盖GPP芯片的PN结进行钝化保护，同时在玻璃中央预留狭窄的切割通道，利用光刻技术去除表面多余的钝化玻璃。该技术解决了在将大晶圆切割成单个小芯片时，由于切割钝化玻璃而导致PN结上钝化玻璃损坏的潜在风险。一方面可以对芯片起到更好的钝化保护作用，另一方面，由于预留了切割通道，避免了对玻璃的损伤，提高了产品的可靠性。