电路板叠板方法

工业项目进行中，考虑电路板研发进度和风险的可控性，使用比较成熟的核心板来促进项目的开展和实施已经是大多数工程师的首选。核心板和底板之间的连接方式有如下几种.
[https://www.elecfans.com/article/89/2018/20180828741083.html]
下图包括了许多种板对板连接方式。

常规

铜柱+排线

排针

邮票孔

邮票孔型封装以其类似IC的外观、可以使用类似IC的焊接和固定方式受到电子工程师的喜爱。

焊接后效果⬇️

金手指

[http://bbs.pceva.com.cn/thread-96050-1-1.html]

M.2(NGFF)

NGFF包括许多种key:

DDR3

204P DDR3 Sodimm 金手指

DDR4

[https://www.elecfans.com/d/695484.html]

PCI-E