17 集成电路与摩尔定律

硬件的大幅进步

早期计算机独立部件很多，要提升性能，就要堆积线路，部件；

晶体管替代电子管，性能提升6倍

但晶体管依旧有线路复杂问题，所以开始封装复杂性，设计集成电路ics，早期一个ics只有几个晶体管，但可以当作单独地逻辑门；

但仍然需要器件连接，后来开发了印刷电路板pcb，只要蚀刻金属线就可以，而不用焊接连接；

后来发展到在一片硅片（晶圆）进行光刻；

一片硅片，上有氧化层，再上光刻胶（被光照射后融化，可以被特殊化学药剂洗掉），再上可以套上光掩模（线路设计图）；

强光照射光掩模，光掩模挡住强光，没有挡住部分则光刻胶融化，洗掉光刻胶后暴露出下层氧化膜，用另一种化学物质可以洗掉暴露出的氧化层露出硅层，其余被保护住；

此时可以洗去光刻胶，现在氧化层布满了线路图；用高温气体掺杂，磷渗透进硅层，改变其电学性质；

还需要几轮光刻制造晶体管；加光刻胶，光掩模图案，融掉光刻胶，覆盖金属层，然后再用光刻胶光掩模蚀刻金属层，再融掉暴露的光刻胶和暴露的金属层

从此，不再有分立元件，进入进程电路时代

也成为摩尔定律的终结