硬件开发笔记（二十三）：贴片电阻的类别、封装介绍，AD21导入贴片电阻原理图封装库3D模型

前言

  电阻，电容，电感还有各种基础的电子元器件、连接器和IC构成了各种实现功能的电子电路。
  本篇介绍贴片电阻，并将贴片电阻封装导入AD21，预览其三维模型。

 

贴片电阻

  

  贴片电阻（SMD Resistor）作为一种不可或缺的电子元件，广泛应用于各种电路和设备中。其体积小、重量轻、耐潮湿和高温等特点，使得贴片电阻在电子设计和制造中占据了举足轻重的地位。
  

  

  

类别

按材料分类

  贴片电阻主要分为金属、碳膜和金属氧化物三种类型。金属电阻以其高精度和低温度系数而著称，适用于对精度要求较高的场合。碳膜和金属氧化物电阻在高温和高频环境下表现更佳，适用于特殊环境下的电路应用。

按精度分类

  贴片电阻的精度可分为±0.01%、±0.1%、±1%、±5%和±10%等几个等级。高精度电阻常用于精密测量、医疗设备等领域，而普通精度电阻则广泛应用于一般消费性电子产品中。

按阻值分类

• 高阻值电阻：阻值超过1兆欧（MΩ）以上的电阻被称为高阻值电阻，主要用于仪器仪表以及部分工业设备上。
• 低阻值电阻：一般低于1欧姆（Ω）的电阻被称为低阻值电阻，主要用于电流检测和电压检测，广泛应用于各类电池保护板以及保护电路中。

按特殊功能分类

  除了上述分类外，还有一些具有特殊功能的贴片电阻，如高压电阻、高频电阻、热敏电阻等。它们各自具有特定的应用场景和特性。

封装

  贴片电阻的封装类型多种多样，不同的封装类型适用于不同的应用场合。以下是几种常见的封装类型：

• 0402封装（手焊极限，笔者焊接不了）：长1.0mm，宽0.5mm，厚度0.5mm，402封装的小尺寸使其特别适用于高密度组装和空间受限的电路设计。

• 0603封装：0603封装是贴片电阻中的标准尺寸之一，其尺寸为0.063英寸×0.031英寸（1.6毫米×0.8毫米），高度为0.022英寸（0.55毫米）。这种封装类型具有小巧、轻便、性价比高等优点，适用于移动设备、笔记本电脑、通信设备、数码相机等电子设备。
    

• 0805封装：0805封装尺寸略大于0603封装，但同样具有较小的体积和较高的性价比。它适用于一些对体积有一定要求但不需要过高精度的电路。
    

• CSP封装：CSP封装是芯片级封装技术中的一种，它将焊点从封装的底部移到顶部，提高了PCB板的布线密度。这种封装类型具有体积小、重量轻、容易实现通孔的布线、密度高等优点，适用于手持式电子设备和电子模块。
    

• 其他封装类型：除了上述几种常见的封装类型外，还有一些其他类型的封装，如0201封装等。这些封装类型各有特点，适用于不同的应用场合。

 

创建C0603电阻元器件

步骤一：下载RC0603模型

  云汉芯城
  注意：无需注册登录，搜索到有，就可以获取datasheet，原理图库和封装库（有些元器件是不存在、存在没有原理图封装库的都有，没有就去其他渠道找，若是实在没有则通过AD在线获取（需要注册登录，非公司的个人学习可用），还有就是自己绘制原理图库、封装（3D，可以选择不画），这部分后续文章会有详细的讲解）。
  搜索“RC0603”
  

  

  

  

  等待一会儿，进行转换打包：
  

  查看下载文件：
  

  然后放置好，解压：
  

步骤二：运行脚本导入

  

  

  添加脚本：
  

  

  添加对应的配置文件：
  

  字体问题，可不管：
  

步骤三：导入之后形成原理图库和封装库

  

  

  

  

  导入就完成了。

步骤四：并入到自己的原理图封装库进行个性化调整

  搭配上我们的模块化原则：
  

  我们自己的库添加：
  

  对原理图不满意，可以调整：
  

  修改后：
  

  属性也调整下：
  

  对封装不满意可以调整（不调整引脚就行了）。
  

  去掉中间的，边界改成top丝印，宽度统一0.2mm：
  

  其他几个也一样改下。
  

  

  保存库工程。
  

步骤五：添加到自己的原理图查看3D效果