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摘要: 一、导入网表在导入网表之前你的封装需确认是在你的封装路径下建立Board工程后:①②③④放置器件⑤(切记,封装路径一定要添加)二、status介绍---(常用)----------------------- 阅读全文
posted @ 2015-03-25 15:59 瘋耔 阅读(224) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 一、设置板子大小-------板子边框2种设置outline方法,创建2个KI,两个keepin,,r:允许布线区;p允许摆放元件的区域法一:直接添加线①Board Geometry(最外(板子大小))-----②Package keepin(次小)允许摆放元件的区域-----------③Rout... 阅读全文
posted @ 2015-03-25 15:34 瘋耔 阅读(229) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 1.--或者:2.--3.--4.5.6.7.8.9.10.--11.颜色保存:--12.板子做好后,visibility查看13.飞线显示:-------------------------- 阅读全文
posted @ 2015-03-25 12:50 瘋耔 阅读(1221) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 给新手参考的Cadence Allegro快捷键 原文链接:http://www.eda365.com/thread-30935-1-1.html 发上我的快捷键给新手参考,我也是在LULU给我的ENV文件中改的。个人感觉很好用,布线布局很少点命令图标了,布线常用键差不多都在一个地方便操作。其有一部... 阅读全文
posted @ 2015-03-25 12:02 瘋耔 阅读(852) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘)set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full ... 阅读全文
posted @ 2015-03-25 11:59 瘋耔 阅读(2932) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: zz :http://yuandi6.blog.163.com/blog/static/207265185201210245435397/修改变量文件,设置自定义快捷键。Allegro可以通过修改env文件来设置快捷键,这对于从其它软件如protle或PADS迁移过来的用户来说,可以沿用以前的操作习... 阅读全文
posted @ 2015-03-25 11:49 瘋耔 阅读(645) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 一、菜单简介---分割电源,分割平面------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------... 阅读全文
posted @ 2015-03-25 09:54 瘋耔 阅读(284) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin)。元件封装大体上分两种,表贴和直插。针对不同的封装,需要制作不同的Padstack。Allegro中Padstack主要包括以下部分。1、PAD即元件的物理焊盘pad有三... 阅读全文
posted @ 2015-03-24 18:56 瘋耔 阅读(2178) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 1.打开Pad Designer-----------------OK-----------回到Pad Designerinternal:不管是几层板,中间层用这个就可以了;-------------创建封装:这次试用封装向导来创建----------------------------------... 阅读全文
posted @ 2015-03-24 17:46 瘋耔 阅读(422) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 一、自定义图形焊盘1.设置环境(面板大小,格点)---------圆形Shape > Circular----两个DRC错误,证明图形重合了,将图形复合一下:---椭圆类焊盘创建数据文件:-------打开 Pad Designer--------------------------------左边... 阅读全文
posted @ 2015-03-24 16:20 瘋耔 阅读(421) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 一、封装中几个重要的概念软件如下:①、Regular pad(正规焊盘)用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层)②、thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接③、anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应... 阅读全文
posted @ 2015-03-24 11:46 瘋耔 阅读(452) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 一、CIS数据库配置-----------------------------------------------------------------------二、CIS放置元件---------------------- 阅读全文
posted @ 2015-03-23 19:55 瘋耔 阅读(334) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 一、平坦式原理图与分页式原理图1 和2为平坦式原理图,平等1和3为分页式原理图 有上下关系------------------------------------1.平坦式原理图每张原理图地位是相等的,,兄弟关系-----平坦式原理图,图与图的入口该连接添加:同级别可有两种情况1同一张原理图:网络... 阅读全文
posted @ 2015-03-23 18:03 瘋耔 阅读(388) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 一、网表输出1.自动编号输出网表前,不能有问号--效果:------效果:2.DRC检查输出网表前需要DRC检查3.网表输出二、生成BOM表法1:法2:---点击OK:三、原理图打印或者直接打印,,ctrl+p打印设置:----------------------------------------... 阅读全文
posted @ 2015-03-23 17:29 瘋耔 阅读(263) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: CadenceORCADCAPTURE元件库介绍来源:Cadence作者:ORCAD发布时间:2007-07-08发表评论CadenceOrCADCapture具有快捷、通用的设计输入能力,使CadenceOrCADCapture线路图输入系统成为全球最广受欢迎的设计输入工具。它针对设计一个新的模拟... 阅读全文
posted @ 2015-03-23 11:44 瘋耔 阅读(2464) 评论(0) 推荐(0) 编辑
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