摘要：
早期苹果手机的硬件设计在业界享有很高的声誉，技术领先，主要体现在以下方面： 整合性设计：苹果采用垂直整合的设计理念，掌控硬件和软件的整个生态系统。这种一体化设计使得硬件和软件之间更好地协同工作，提供更流畅、高效的用户体验。 高质量的材料和制造工艺：苹果注重采用高质量的材料，如航空级铝合金和强化玻璃， 阅读全文
摘要：
DesignCon是一个专注于高速电路和电子设计领域的重要盛会，每年一次，应该是硬件高速电路领域设计最重要的会议之一，为业界从业人员提供了交流、学习和展示最新技术和解决方案的平台 DesignCon核心内容介绍： 演讲和研讨会：DesignCon会议的核心内容包括一系列高质量的演讲和研讨会。这些演讲 阅读全文
摘要：
DesignCon是一个专注于高速电路和电子设计领域的重要盛会，每年一次，应该是硬件高速电路领域设计最重要的会议之一，为业界从业人员提供了交流、学习和展示最新技术和解决方案的平台DesignCon核心内容介绍：演讲和研讨会：DesignCon会议的核心内容包括一系列高质量的演讲和研讨会。这些演讲和研 阅读全文
摘要：
DesignCon是一个专注于高速通信和电子设计的年度会议和展览，为业界从业人员提供了交流、学习和展示最新技术和解决方案的平台。是硬件工程师学习高速电路设计相关很好的资料。主题：DesignCon聚焦于高速通信和电子设计领域，涵盖了高速数据传输、信号完整性、电源完整性、封装和连接技术、EMI/EMC 阅读全文
摘要：
MTK天玑9200芯片级解析。启芯对芯片内部结构非常着迷，收集了不少芯片内部结构的文章和Die short, 以及floorplan。芯片设计是技术和艺术的集合。后续会整理好，陆续分享出来，争取每周更新一颗芯片的内部结构解密。今天主要解密联发科的上一代旗舰新品天玑9200芯片。背景：联发科2022年 阅读全文
摘要：
PCB板可以有不同的层叠结构，具体取决于电路设计的要求和应用的复杂性。以下是一些常见的PCB板叠构，包括单层、双层和多层PCB：单层PCB（Single-Layer PCB）：基本结构：单层PCB由一个绝缘性基板组成，通常是玻璃纤维增强的环氧树脂（FR-4）或类似材料。在一侧有一层铜箔，用于走线和焊 阅读全文
摘要：
说明： 网上能搜到的硬件工程师笔试面试的题库虽然也有一些，但是有些题目太旧，也没有更新，有的答案有错误，对初入行的工程师反而有误导。因此，并产生了此题库。 此题库精选网上能搜到的绝大多数硬件工程师笔试面试题库，部分由网友提供。题库大多数提供了参考答案，供应届毕业生以及要跳槽的工程师刷题，以及学习用。 阅读全文