摘要: 在ALLEGRO中,建立PCB封装是一件挺复杂的事,而要建立FOOTPRINT,首先要有一个PAD,所以就要新建PADSTACK。 焊盘可以分两种,表贴焊盘和通孔焊盘,表贴焊盘结构相对简单,下面首先分析表贴焊盘的成分: regular pad:常规焊盘,就没什么多说了; thermal relief 阅读全文
posted @ 2016-12-13 17:45 自由的青 阅读(2115) 评论(0) 推荐(0) 编辑