2019年6月22日
专心研发CPU？传Intel外包芯片组设计给祥硕
摘要： 在本届台北电脑展上，AMD除了推出7nm锐龙3000处理器之外，还发布了新一代平台X570芯片组，首发了消费级PCIe 4.0技术支持。X570芯片组因为技术难度更高，所以这一代是AMD亲自出手设计研发的，其他芯片组如300、400系列则是外包给Asmidea祥硕科技。 在AMD之后，Intel也有 阅读全文
posted @ 2019-06-22 22:11 jizhiqing 阅读(232) 评论(0) 推荐(0) 编辑