esp8266烧写机智云固件方法

转：http://blog.csdn.net/k7arm/article/details/51925941

=====================以下为我转载的文章==================

原文链接

1.概述

    本文针对乐鑫ESP8266模块进行串口模式烧写流程整理了一篇操作流程。合作厂商在进行模块烧写操作时请依次按照如下步骤进行，否则会产生不可控的错误。

2.操作流程

2.1 在机智云官网下载中心下载ESP8266对应的固件。

2.2解压下载的固件包。

     如图所示bin文件为我们所需要的固件。

2.3设备连接。

     本文分两种情况进行设备连接，描述如下：
2.3.1不带转接板ESP8266模块设备连接
     将ESP8266模块按照如下原理图进行接线，注意烧写模式下GPIO0与GPIO15需要输入低电平。 

 

2.3.2带转接板ESP8266模块设备连接
     转接板管脚示意图：

   依次将乐鑫模块的相应管脚按如下原理图进行接线，注意GPIO0需要输入低电平，其中KEY1为外部复位按键。

2.4串口设置
2.4.1确认串口参数
        将上述开发板连接电脑后，通过“我的电脑”->“管理”-> “设备管理器”->“端口（COM 和LPT）”选项中可以看到相应增加的COM口。
 

2.4.2 下载烧写软件
    下载地址：http://pan.baidu.com/s/1mhMGSeG
    下载解压后得到下面文件

    再次解压图中所示的文件后，双击“flash_download_tools_v1.2_150512.exe”打开烧写软件，出现如下对话框。

     请务必依次对照下图所选的地方进行相应的填写：

2.5烧写操作
    步骤一、当串口连接成功之后，点击如上图的“START”按钮

    会出现

     步骤二、将ESP8266重新上电（或者直接按下2.3.2中所示的KYE1后松开），将会出现如下信息表示模块正在进行烧写。

    步骤三、等待一段时间后，出现“FINISH”字样表示烧写成功。