08 2022 档案

芯片的设计流程——数字部分
摘要：芯片的制造流程 从沙子提纯得到粗硅，粗硅提纯得到多晶硅，多晶硅拉制得到单晶硅，硅锭切割得到晶圆。 接下来的工作就是芯片设计中的，IC设计部分了，IC设计包括模拟IC设计和数字IC设计，本文主要介绍的是数字IC设计，主要包括前端设计（逻辑设计）、后端设计（物理设计），其中前端设计的目标是生成门级网表（ 阅读全文
posted @ 2022-08-31 23:57 森是林上木 阅读(1121) 评论(0) 推荐(0) 编辑

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